第十三届高交会电子展（ELEXCON2011）在深圳会展中心2号馆正式拉开帷幕，本届高交会电子展以“与ELEXCON一起把握中国下一个热点市场”为主题，展出面积共达15000平方米，聚集了国内外近三百家顶尖企业共同参与，展示各种新型元器件、材料、设备及其最新技术与方案。

      在科技发展的道路上，电子元器件一直与材料、设备技术相辅相成。有了更好的材料和设备支撑，制造企业才可能使用到最新技术的电子元器件，最终促进整体生产力的提升。在高交会电子展上，除了强大的元器件展示，电子材料与组装设备也是重点展示内容。日东电工、美信电子、元相科技、德邦电子、上海洛邦等材料商展出了针对消费类、汽车、工业以及通信设备等电子领域的专用材料，包括喷码机、导热胶带、胶粘剂、防静电贴模及散热辅件等。如日东电工展出的无基材透明双面粘合薄片，该产品具有微米级厚度，光线穿透率超过92%，可以协助终端企业更简单的提升显示亮度。

       设备方面，包括工业机器人、机器手、IPC、点胶设备、SMT、线束加工、仪器仪表等设备的展出揭示着未来更加自动化、智能化的生产趋势。随着电子产业竞争越发激烈，如何缩短产品从研发到生产的时间成为了电子厂商亟需解决的问题，为了解决这个问题，很多企业已经开始采用数字化工厂的解决方案。本次高交会电子展众多设备展商，展示了先进且全面的数字化生产解决方案，帮助生产企业实现数字化生产，从而提高生产效率。

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